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DBC烧结炉

该产物专业用于功率半导体器件,如IGBT模块、GTR模块;功率掌握线路及新式功率构造单位;固态继电器及高频开关模块电源;变频器交换无触电开关;汽车电子、航空航天军事手艺等方面的构造单位的高温热处理。

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一、技术指标

利用温度RT-1100℃

炉膛平均性优于±2℃

网带运转速度20-150mm/min无级可调

主动升温速率可调升温速率≤2℃/min

氮氧混合气体氧含量20-300pp可调

控温温区8-10温区

网带宽度200mm


二、先进性

氧化氛围平均、氛围分段可控、温度一致性高(高平均性)、主动升温可调、安全庇护功用齐备、保护操纵便利、节能环保、氛围闭环控制、高温抗变形构造、控温方法共同。


三、细节展现

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四、产物展现

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